Qualcomm ha presentato una serie di novità tra cui i nuovi chipset per l’audio lossless via Bluetooth per le cuffie wireless ed il nuovo modem 5G Snapdragon X70 dalle prestazioni efficienti.
Lo scenario di questi annunci è naturalmente stato il mobile word Congress di Barcellona.
Qualcomm ha presentato due nuovi chipset audio, S5 Sound Platform (QCC517x) e S3 Sound Platform (QCC307x), che supportano la trasmissione di audio via Bluetooth tradizionale e Bluetooth LE.
Nuovi chip che introducono principalmente due innovazioni importanti:
Entrambi i chip supportano la tecnologia Bluetooth 5.3 e si caratterizzano per una capacità di trasmissione con bitrate fino a 3 Mbit/s in modalità EDR.
La flessibilità audio è garantita dai codec aptX Adaptive e aptX lossless, che permettono di trasmettere l’audio ad alta risoluzione a 24 bit e fino a 96 kHz con compressione con perdita, oppure a 16 bit fino a 44,1 kHz in modalità lossless (la qualità trasmessa sarà quindi quella dei cd). Per poter sfruttare l’audio lossles sarà però necessario che sia smartphone che le cuffie integrino la medesima tecnologia.
Naturalmente entrambi i chip supportano poi l’ultima generazione della tecnologia di cancellazione attiva del rumore di Qualcomm.
La vera differenza tra i due è invece rappresentata dal numero di DSP integrati, il tipo di interfacce audio e dei DAC audio.
Qualcomm ha poi presentato il suo nuovo modem 5G Snapdragon X70. Probabilmente si tratta dell’ultimo modem che andrà ad alimentare dispositivi iPhone prima di passare a chip interni.
Qualcomm ha progettato il primo processore 5G AI al mondo integrato in un sistema 5G Modem-RF. Questo significa una maggiore velocità media di download e upload su bande mmWave e sub-6GHz.
In particolare può raggiungere una velocità di download fino a 10 Gbps e una velocità di upload di picco di 3,5 Gbps, con un efficienza energetica migliorata del 60%.
Il modem Snapdragon X70 dovrebbe essere introdotto sui device sul mercato entro fine 2022.
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