GIGABYTE scatena la potenza dei Ryzen 9000 X3D con l'AI: Arriva X3D Turbo Mode 2.0 al CES 2026 (mistergadget.tech)
La nuova tecnologia di ottimizzazione intelligente di GIGABYTE, allenata su vasti set di dati, promette di spingere i processori AMD con 3D V-Cache oltre ogni limite, il tutto supportato da schede madri X870E ultra-raffreddate.
Al CES 2026 di Las Vegas, GIGABYTE ha presentato un’innovazione cruciale destinata a tutti i gamer e i professionisti che utilizzano processori AMD. L’azienda ha annunciato di aver sbloccato il massimo potenziale della serie AMD Ryzen 9000 dotata della tecnologia AMD 3D V-Cache, grazie alla sua esclusiva funzionalità basata sull’intelligenza artificiale: X3D Turbo Mode 2.0.
Questa tecnologia non è una semplice ottimizzazione software, ma una vera fusione tra hardware e algoritmi, addestrata con un massiccio dataset di dati reali. L’X3D Turbo Mode 2.0 è progettata per offrire una taratura adattiva delle prestazioni in tempo reale, spingendo le CPU X3D oltre i limiti operativi tradizionali, ed è già pienamente ottimizzata per i processori Ryzen™ 9000 fin dal primo giorno.
Il Flagship: X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
A sottolineare questa svolta, GIGABYTE ha presentato la sua scheda madre ammiraglia, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP. Progettata per gli utenti che non accettano compromessi, questa motherboard è stata pensata per supportare e massimizzare la potenza dei nuovi processori:
- Memoria Estrema: Supporta velocità DDR5 fino a 9000+ MT/s, garantendo una larghezza di banda di memoria e una stabilità eccezionali, fondamentali per il gaming ad alta frequenza di fotogrammi (FPS) che sfrutta la cache 3D.
- Architettura Termica Avanzata: Il raffreddamento è stato curato maniacalmente per mantenere la stabilità sotto carichi estremi:
- CPU Thermal Matrix: Riduce le temperature del VRM (modulo di regolazione della tensione) e delle memorie DDR fino a 8,5°C.
- DDR Wind Blade XTREME: Soluzione dedicata che abbassa le temperature dei singoli moduli RAM fino a 9°C.
- M.2 Thermal Guard XTREME: Un dissipatore potenziato che riduce le temperature degli SSD M.2 fino a 22°C, garantendo velocità e durata sostenute anche con SSD PCIe 5.0 veloci e molto caldi.
Queste soluzioni termiche sono cruciali, perché la cache 3D V-Cache di AMD rende le CPU molto sensibili al calore, e un raffreddamento impeccabile è il prerequisito per un overclocking stabile e sicuro.
Design e pulizia: la nuova lineup
Oltre alle prestazioni estreme, GIGABYTE ha ampliato la sua offerta con nuove opzioni che enfatizzano l’estetica e la facilità di assemblaggio, rispondendo alle esigenze di creator e builder moderni:
- X870E AERO X3D WOOD: Questo modello si distingue per l’audacia estetica. Introduce texture effetto legno e raffinati dettagli in finta pelle, offrendo un’estetica naturale e moderna che si distacca dai soliti look aggressivi dei PC gaming. Perfetta per creator o per chi desidera un PC potente ma elegante da esporre.
- PROJECT STEALTH con Connettori Invertiti: GIGABYTE risponde alla richiesta di rig (build) più puliti introducendo le nuove schede madri X870 e B850 AORUS STEALTH. Queste schede adottano un layout con connettori invertiti, posizionando le porte di alimentazione, SATA e persino i connettori delle ventole sul retro del PCB. Il risultato finale è un look visivamente pulito e “senza cavi” (cableless), semplificando l’assemblaggio e dando ai builder molta più libertà creativa.
Al CES 2026, GIGABYTE non ha solo presentato nuove tecnologie, ma ha ridefinito l’interazione tra hardware e software AI per ottenere prestazioni mai viste, garantendo al contempo soluzioni per tutti i gusti, dall’estremo all’estetico.
