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Pechino brucia le tappe con quasi dieci anni di anticipo e avvia la produzione del suo primo scanner DUV a immersione. Un colpo durissimo al monopolio della olandese ASML e alle sanzioni americane: ecco cosa sta succedendo e perché ci riguarda da vicino.
Un vero e proprio sisma ha appena scosso le fondamenta dell’industria globale dei semiconduttori, e le onde d’urto si faranno sentire a lungo.
La Cina ha ufficializzato l’avvio della produzione della sua prima macchina per litografia DUV (Deep Ultraviolet) a immersione, spezzando di fatto quello che sembrava un catenaccio tecnologico insuperabile imposto dall’Occidente.
In un colpo solo, Pechino ha minato il quasi-monopole del gigante olandese ASML, l’azienda che da sola teneva in pugno l’intero mercato globale di questi macchinari. Ma se questi termini vi sembrano arabo, non preoccupatevi: facciamo un passo indietro e cerchiamo di capire perché questa notizia è così epocale.
Senza il processo di litografia, semplicemente non esisterebbero i processori che animano le nostre console, le schede video di ultima generazione o gli smartphone che abbiamo in tasca.
Il problema è che costruire una macchina per la litografia richiede anni di ricerca e sviluppo, oltre a investimenti multimiliardari. Parliamo dei macchinari più complessi mai creati dall’uomo, capaci di “stampare” miliardi di transistor microscopici su un disco (wafer) di silicio sfruttando fasci di luce laser. Fino a ieri, questa tecnologia d’avanguardia era un’esclusiva quasi totale della europea ASML.
Di fronte alle pesanti sanzioni americane, nate proprio per tagliare fuori il dragone asiatico dall’accesso a questi strumenti vitali, Pechino ha risposto con i fatti. La messa in servizio industriale dei primi scanner DUV domestici segna l’inizio di una nuova era in quella che è, a tutti gli effetti, una guerra fredda tecnologica.
Un embargo aggirato con lo sforzo nazionale
Sotto la forte pressione degli Stati Uniti, negli ultimi anni era stata creata una coalizione internazionale per imporre un embargo severissimo.
Lo scopo era privare la Cina delle preziosissime macchine EUV (Ultravioletto Estremo, necessarie per i chip più avanzati in assoluto) e limitare drasticamente l’accesso agli equipaggiamenti DUV di fascia alta. L’obiettivo era palese: rallentare lo sviluppo tecnologico cinese, specialmente nei settori cruciali dell’intelligenza artificiale e della difesa.
Fino a pochi mesi fa, la maggior parte degli analisti occidentali era convinta che la Cina non sarebbe riuscita a produrre una macchina DUV a immersione prima della metà degli anni 2030.
Avevano fatto i conti senza l’imponente mobilitazione industriale asiatica. Guidato dal consorzio statale Shanghai Aishengna Electronic Technology Group – fondato nel 2023 con un capitale di ben 7 miliardi di yuan (quasi un miliardo di euro) – questo titanico progetto ha unito le forze del costruttore SMEE e i team di ingegneri provenienti dalle sussidiarie di Huawei.
Centralizzando le risorse e le menti più brillanti del Paese, la Cina ha smentito tutte le previsioni, accorciando la sua tabella di marcia di quasi dieci anni.
L’ostacolo dei 28 nanometri superato con ingegno
Scendendo un po’ più nel tecnico, la nuova macchina cinese sfrutta una lunghezza d’onda ArF (Fluoruro di Argon) da 193 nanometri con un sistema a immersione in acqua.
Questo le permette di incidere nativamente circuiti della classe dei 28 nanometri con una singola esposizione. Sebbene questa precisione nominale sia ancora indietro rispetto ai top di gamma attuali di ASML (che scendono agilmente sotto i 14 nm), l’hardware cinese offre capacità strategiche semplicemente vitali.
Come? Grazie a una tecnica nota come multi-patterning (ovvero la sovrapposizione di più esposizioni successive sullo stesso strato di silicio). Fonderie cinesi come la celebre SMIC possono utilizzare questi scanner per fabbricare chip a 7 nanometri o addirittura a 5 nanometri.
È un processo indubbiamente più costoso e complesso, ma è esattamente il “trucco” che permette ad aziende come Huawei di produrre i processori per i propri smartphone top di gamma, e che alimenta i chip per l’IA di colossi come DeepSeek.
Oggi, le prime unità prodotte in serie stanno già venendo schierate nelle fabbriche dei tre pesi massimi del Paese: SMIC, Hua Hong Semiconductor e il produttore di memorie CXMT. Si prevede di consegnare 5 unità entro la fine del 2026, scalando a ben 20 unità nel 2027.
Crollo in borsa e un futuro ancora da scrivere
L’annuncio non è passato inosservato ad Amsterdam, dove il titolo in borsa di ASML ha subito un crollo immediato di quasi l’11%, mandando in fumo – seppur temporaneamente – circa 60 miliardi di euro di capitalizzazione.
Questo balzo in avanti di Pechino va a neutralizzare anche il MATCH Act, un recente progetto di legge statunitense che puntava a vietare persino la manutenzione dei macchinari occidentali già installati sul suolo cinese. Nel caso (ormai probabile) di un blocco totale dei pezzi di ricambio occidentali, la Cina ha finalmente in tasca il suo “Piano B” sovrano per tenere aperte le fabbriche.
Tuttavia, bisogna essere chiari: l’indipendenza della filiera cinese non è ancora al 100%.
Il consorzio Aishengna dipende ancora da componenti di altissima precisione importati dal Giappone, in particolar modo per quanto riguarda le lenti laser e i fotoresist (le resine fotosensibili fondamentali per il processo). Secondo gli esperti, l’autosufficienza su questi materiali non arriverà prima della fine del decennio. Inoltre, i volumi di produzione di questi macchinari sono ancora lontanissimi dai ritmi di ASML (che consegna oltre 130 macchine l’anno).
Ma la marcia di Pechino sembra inarrestabile. Mentre l’Occidente osserva, la Cina sta già preparando il colpo successivo: un prototipo funzionante per la litografia EUV è stato validato alla fine del 2025, con l’obiettivo dichiarato di arrivare all’uso commerciale tra il 2028 e il 2030. La partita a scacchi sui semiconduttori è appena entrata in una nuova, delicatissima fase.
