HONOR Magic V5 spessore (mistergadget.tech)
HONOR Magic V5 sarà più sottile di Magic V3 e Galaxy Z Fold6: cerniera compatta e design ultra slim in arrivo.
HONOR si prepara al lancio del suo nuovo smartphone pieghevole, il Magic V5, che secondo quanto riportato dal noto insider Digital Chat Station sarà il foldable più sottile al mondo. L’informazione arriva attraverso un post pubblicato sulla piattaforma cinese Weibo, nel quale si fa riferimento a un dispositivo con spessore inferiore a quello degli attuali leader del settore. Il lancio sarebbe previsto nel corso dell’estate 2025, in linea con le tempistiche dei modelli precedenti.
Spessore inferiore a Galaxy Z Fold6 e Magic V3
L’indiscrezione sottolinea che il Magic V5 sarà ancora più sottile del già compatto HONOR Magic V3, che al momento misura 9,9 mm da chiuso. Per fare un confronto, il Galaxy Z Fold6 di Samsung misura 13,4 mm da chiuso. Secondo quanto riportato, il nuovo modello riuscirà a scendere sotto la soglia dei 9,5 mm, stabilendo un nuovo record nel mercato dei pieghevoli.
HONOR ha già dimostrato capacità tecniche avanzate nel ridurre lo spessore dei dispositivi foldable, grazie a un lavoro mirato su cerniera, batteria e design interno. Con il Magic V5, l’azienda cinese mira a consolidare questa posizione, proponendo un modello in grado di unire portabilità e funzionalità.
Lanciato in estate, successore diretto del Magic V3
Il Magic V5 sarà il successore diretto del Magic V3. La serie Magic V rappresenta l’approccio di HONOR al segmento pieghevole a libro, in cui lo schermo principale si apre in orizzontale per offrire una superficie ampia simile a quella di un tablet. Il lancio del V5 è previsto per luglio o agosto 2025, ma non è ancora stata annunciata una data precisa.
Le informazioni disponibili sono limitate ai dati dimensionali. Non ci sono ancora conferme su specifiche tecniche, processore, display o comparto fotografico. Tuttavia, la fonte specifica che il design finale è già definito e che la produzione inizierà a breve.
Cerniera rinnovata e materiali leggeri
Per ottenere un risultato di tale sottigliezza, HONOR avrebbe lavorato su una nuova cerniera meccanica ancora più compatta rispetto a quella del predecessore. La riduzione dello spessore richiede anche una revisione dei materiali utilizzati per il telaio, che dovranno essere resistenti ma leggeri, per evitare problemi di peso o fragilità.
Il modello vecchio ha già introdotto un corpo in lega di titanio per alcune componenti interne. È possibile che anche il Magic V5 faccia uso di materiali simili o ancora più sofisticati per contenere il peso complessivo, senza sacrificare la rigidità strutturale. Il risultato finale dovrebbe essere un pieghevole più sottile e più comodo da usare anche a una mano.
Il contesto competitivo nel mercato foldable
La corsa alla riduzione dello spessore è diventata uno degli aspetti chiave nel mercato dei pieghevoli. Brand come Samsung, Huawei, Xiaomi e OPPO stanno lavorando per rendere i dispositivi più sottili, leggeri e simili a uno smartphone tradizionale anche da chiusi. In questo contesto, il Magic V5 si propone come nuovo punto di riferimento, almeno sul piano delle dimensioni.
Samsung dovrebbe presentare il Galaxy Z Fold6 entro la fine dell’estate, ma secondo i rumor non ci saranno miglioramenti significativi sul fronte dello spessore. Questo potrebbe lasciare a HONOR un vantaggio competitivo temporaneo, utile per rafforzare la sua posizione nel segmento premium.
Ancora nessun dettaglio su scheda tecnica
Il leak di Digital Chat Station non include dati su chipset, display, batterie o fotocamere. Tuttavia, è probabile che HONOR punti su componenti top di gamma, come il chip Snapdragon 8 Gen 3 o una sua evoluzione. Il supporto alla ricarica rapida, la compatibilità 5G e una configurazione fotografica avanzata sono elementi attesi, ma non confermati.
La strategia di HONOR per il Magic V5 sembra concentrarsi sull’ottimizzazione del design, con l’obiettivo di migliorare portabilità e usabilità, anche a discapito di cambiamenti hardware minimi rispetto al modello precedente. Ulteriori informazioni dovrebbero arrivare nel mese di luglio, in prossimità della presentazione ufficiale.
